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C0805X139D3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/18 9:04:28 查看 阅读:4

C0805X139D3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器采用 0805 封装,具有高稳定性和可靠性,适用于各种通用电路应用。其介质材料为 X7R,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。

参数

封装:0805
  标称电容值:12pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X139D3HAC7800 具有优良的温度稳定性,其电容量在温度变化时波动较小,适合需要高精度和高稳定性的应用环境。
  该型号使用 X7R 介质材料,提供了良好的频率特性和低损耗性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,它能够提供更高的体积效率,即在更小的空间内实现更大的电容值。
  此外,这种电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和装配,提高了制造效率。

应用

这种电容器常用于射频和微波电路中的滤波、耦合和旁路功能。
  它也广泛应用于音频设备、通信设备以及消费类电子产品中。
  在电源管理电路中,它可以作为去耦电容,帮助减少噪声并提高电源稳定性。
  由于其较高的温度稳定性,C0805X139D3HAC7800 还适用于汽车电子和工业控制领域。

替代型号

C0805C139D3RACTU
  C0805X139D3GACTU
  C0805X139D3HACTU

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C0805X139D3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-