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C0805X132G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 15:33:37 查看 阅读:2

C0805X132G3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有小尺寸和高稳定性的特点,广泛应用于各种电子电路中,主要起到滤波、耦合、去耦等作用。其外形尺寸为0805英寸封装,容量标称值为13pF,适用于高频电路和精密信号处理领域。
  该电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和抗老化性能。此外,C0805X132G3HAC7800符合行业标准的可靠性要求,并支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和装配。

参数

封装:0805
  容量:13 pF
  额定电压:50 V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X132G3HAC7800 的主要特性包括:
  1. 小型化设计:采用0805封装,适合紧凑型电路板布局。
  2. 稳定性优异:使用X7R介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
  3. 高可靠性:满足多种工业和消费类电子设备的需求。
  4. 表面贴装技术兼容:支持高效的自动化生产流程。
  5. 低ESL和ESR:适合高频应用场合,能够有效减少信号失真。
  6. 耐焊接热冲击能力强:能够在回流焊过程中保持结构完整。

应用

这款电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑 工业控制设备:用于滤波和信号调节电路。
  3. 通信设备:在射频前端模块中作为匹配网络元件。
  4. 计算机及外设:如主板上的去耦电容。
  5. 医疗设备:例如监护仪和超声设备中的高频信号处理电路。
  由于其小型化和高稳定性特点,特别适合需要高密度组装和高性能表现的应用场景。

替代型号

C0805C130G5RACTU
  C0805X7R1E3PACTU

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C0805X132G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30134卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1300 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-