您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > BCM56854A1KFSBG

BCM56854A1KFSBG 发布时间 时间:2025/9/24 2:22:15 查看 阅读:11

BCM56854A1KFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,属于StrataXGS? Trident3系列。该芯片专为高密度、高带宽的数据中心和企业级网络交换应用设计,支持灵活的端口配置和先进的流量管理功能。BCM56854采用先进的制造工艺,具备低功耗与高集成度的特点,适用于构建10/25/40/50/100 Gigabit Ethernet网络架构。该器件集成了多个高速SerDes通道,支持多种物理接口标准,并提供全面的可编程性和服务质量(QoS)控制机制。
  作为Trident3系列的核心成员之一,BCM56854在硬件层面实现了对现代数据中心关键特性的支持,包括Overlay网络(如VXLAN、NVGRE)、Segment Routing、高级ACL(访问控制列表)、精确的流量整形以及精细化的监控能力。其高度集成的架构减少了外围元件的需求,有助于降低系统整体成本并提升可靠性。此外,该芯片还支持Broadcom的SDK(软件开发套件),便于客户进行定制化开发和快速部署。
  BCM56854A1KFSBG封装形式为高端BGA,适用于多层PCB设计,常见于高端固定式或模块化交换机平台中。它广泛用于云计算基础设施、大型企业核心网络、运营商边缘设备以及存储网络等场景。由于其强大的处理能力和灵活的配置选项,该芯片也常被OEM厂商用于开发符合开放网络标准的白盒交换机解决方案。

参数

型号:BCM56854A1KFSBG
  制造商:Broadcom Inc.
  系列:StrataXGS? Trident3
  核心功能:多速率以太网交换
  端口密度:最高支持64端口25GbE或32端口50GbE,或组合式10/40/50/100GbE配置
  交换容量:约12.8 Tbps
  包转发率:约9.5 Bpps(十亿包每秒)
  工艺技术:28nm或更先进节点
  集成SerDes:支持高达56 Gbps PAM4和28 Gbps NRZ信号传输
  接口类型:支持SFI, XFI, XLGE, CAUI-4, KR/KR4等标准接口
  内存接口:支持外接DDR3/DDR4用于流控和缓冲管理
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +70°C)
  封装类型:FCBGA,17x17 mm 或更大尺寸,具体引脚数根据版本而定
  电源电压:核心电压约0.8V–1.0V,I/O电压1.8V/3.3V(依配置而定)
  功能特性:支持VXLAN、MPLS、Geneve、Segment Routing、Advanced QoS、sFlow、Telemetry等

特性

BCM56854A1KFSBG具备卓越的交换性能和灵活性,能够满足现代数据中心对高吞吐量和低延迟的严格要求。其内置的多级调度器和拥塞控制机制确保了在复杂流量模式下的稳定表现。芯片支持细粒度的流量分类和策略执行,允许基于五元组、DSCP、VLAN标签等多种字段进行ACL匹配,最大可支持数千条规则条目,并可在毫秒级时间内完成更新操作,适应动态云环境的变化需求。
  该芯片采用分布式架构设计,内部由多个可扩展的交换核心组成,支持非阻塞数据路径,能够在全双工模式下实现线速转发。其先进的队列管理系统支持每个端口多达数百个虚拟输出队列(VOQ),结合加权公平排队(WFQ)、严格优先级调度(SP)等算法,有效保障关键业务流量的服务质量。此外,BCM56854还集成了深度缓冲区和动态内存分配技术,可根据实际流量负载自动调整资源分配,防止突发流量导致丢包。
  在可维护性和可观测性方面,BCM56854支持精确的时间戳同步(IEEE 1588 PTP)、流级监控(INT - In-band Network Telemetry)、sFlow采样等功能,帮助运维人员实时掌握网络状态并快速定位问题。安全性方面,芯片原生支持MACsec(802.1AE)、安全启动、访问权限分级等机制,防止未经授权的操作和数据泄露。
  BCM56854A1KFSBG还具备出色的能效比,通过动态功耗调节、链路休眠、时钟门控等技术,在保持高性能的同时降低整体能耗。配合Broadcom提供的SDKLT或OpenNSL软件栈,开发者可以轻松实现API调用、寄存器配置、故障诊断等功能,极大缩短产品上市周期。同时,该芯片支持热升级和无中断重启(Hitless Restart),保证关键业务连续运行。

应用

BCM56854A1KFSBG主要应用于高端数据中心交换机、云服务提供商的核心与汇聚层设备、企业级园区网核心交换机以及运营商级以太网交换平台。其高带宽和低延迟特性使其成为构建Spine-Leaf架构的理想选择,尤其适合部署在需要支持大规模虚拟化、容器化工作负载以及AI/ML集群通信的环境中。
  在超大规模数据中心中,该芯片常用于Top-of-Rack(ToR)或Leaf层交换机设计,支持服务器接入的25G/50G连接,并向上行Spine层提供100G上联链路。其对VXLAN和EVPN的支持使得它可以无缝集成到现代叠加网络(Overlay Network)架构中,实现跨物理边界的逻辑网络隔离与灵活扩展。
  此外,BCM56854也被广泛用于开发开放式网络交换机(White Box Switches),这些设备通常运行SONiC、Cumulus Linux等开源操作系统,满足用户对网络自主可控的需求。在存储网络领域,该芯片可用于构建高性能NAS或SAN前端交换网络,支持RDMA over Converged Ethernet(RoCE/RoCEv2)协议,显著降低存储访问延迟。
  由于其丰富的OAM(操作、管理和维护)功能,该芯片同样适用于需要高可靠性和可追溯性的金融、电信等行业应用场景。无论是构建私有云、混合云还是边缘计算节点,BCM56854都能提供坚实的基础网络支撑能力。

替代型号

BCM56850
  BCM56856
  BCM56860

BCM56854A1KFSBG推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价