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C0805X130M3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 15:56:33 查看 阅读:12

C0805X130M3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。它具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中,主要用于电源滤波、信号耦合、去耦和储能等场景。
  该型号中的各部分含义如下:C表示电容器,0805代表封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),X130表示介质类型为X7R(温度特性在-55°C至+125°C范围内,容值变化不超过±15%),M表示标称容量为0.1μF(100nF),3表示额定电压为50V,HAC表示产品符合RoHS标准且具有抗硫化特性,7800为批次或其他内部标识。

参数

封装尺寸:0805
  标称容量:0.1μF (100nF)
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55°C to +125°C
  公差:±20%
  DC偏压特性:随施加直流电压增加,实际容值会有所下降
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低
  工作频率范围:适用于大多数常见频率范围

特性

1. X7R介质材料提供了良好的温度稳定性和较高的容量密度,适合用于对温度变化敏感的应用环境。
  2. 0805封装尺寸相对较大,相较于更小型号如0603或0402,其具有更好的机械强度和更高的电流承载能力。
  3. 抗硫化特性(标记为HAC)使其能够抵御含硫气体环境的影响,避免因硫化导致的电气性能下降或失效问题。
  4. 高可靠性设计确保其能够在严苛的工作条件下长期稳定运行。
  5. 符合RoHS环保标准,满足绿色电子产品制造要求。
  6. 良好的直流偏压特性,在一定的直流电压下仍能保持较稳定的电容值。

应用

C0805X130M3HAC7800主要应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的滤波和去耦,消除电源噪声并稳定电压输出。
  2. 模拟信号放大器中的耦合和旁路,保证信号完整性和减少干扰。
  3. 微控制器及其他数字IC的电源引脚去耦,提高系统抗干扰能力。
  4. RF射频电路中的匹配网络和储能元件。
  5. 工业自动化设备中的信号调理和滤波电路。
  6. 汽车电子系统中的关键部位,例如传感器接口和控制器单元中的去耦和滤波功能。

替代型号

C0805C130M4RACTU
  C0805X130M3RACTU
  C0805X130M3PACTU

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C0805X130M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-