C0805X130M3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。它具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中,主要用于电源滤波、信号耦合、去耦和储能等场景。
该型号中的各部分含义如下:C表示电容器,0805代表封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),X130表示介质类型为X7R(温度特性在-55°C至+125°C范围内,容值变化不超过±15%),M表示标称容量为0.1μF(100nF),3表示额定电压为50V,HAC表示产品符合RoHS标准且具有抗硫化特性,7800为批次或其他内部标识。
封装尺寸:0805
标称容量:0.1μF (100nF)
额定电压:50V
介质材料:X7R
耐温范围:-55°C to +125°C
公差:±20%
DC偏压特性:随施加直流电压增加,实际容值会有所下降
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
工作频率范围:适用于大多数常见频率范围
1. X7R介质材料提供了良好的温度稳定性和较高的容量密度,适合用于对温度变化敏感的应用环境。
2. 0805封装尺寸相对较大,相较于更小型号如0603或0402,其具有更好的机械强度和更高的电流承载能力。
3. 抗硫化特性(标记为HAC)使其能够抵御含硫气体环境的影响,避免因硫化导致的电气性能下降或失效问题。
4. 高可靠性设计确保其能够在严苛的工作条件下长期稳定运行。
5. 符合RoHS环保标准,满足绿色电子产品制造要求。
6. 良好的直流偏压特性,在一定的直流电压下仍能保持较稳定的电容值。
C0805X130M3HAC7800主要应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 电源电路中的滤波和去耦,消除电源噪声并稳定电压输出。
2. 模拟信号放大器中的耦合和旁路,保证信号完整性和减少干扰。
3. 微控制器及其他数字IC的电源引脚去耦,提高系统抗干扰能力。
4. RF射频电路中的匹配网络和储能元件。
5. 工业自动化设备中的信号调理和滤波电路。
6. 汽车电子系统中的关键部位,例如传感器接口和控制器单元中的去耦和滤波功能。
C0805C130M4RACTU
C0805X130M3RACTU
C0805X130M3PACTU