C0805X130K3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有稳定的电气特性和良好的温度稳定性。该型号的电容器适用于多种高频和低频电路应用,广泛用于滤波、耦合、退耦等场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的生产工艺。
这种电容器具有较高的容值精度和可靠性,适合在消费电子、通信设备、工业控制等领域中使用。
封装尺寸:0805
电容量:12pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):小于 0.1Ω
DF(耗散因数):小于 1%(在 1kHz 下测试)
C0805X130K3HAC7800 具备以下特点:
1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合高密度组装的电路板。
3. 容量精度高:±10% 的容差确保了其在实际应用中的可靠性能。
4. 高可靠性:通过严格的筛选工艺,保证其在各种环境下的稳定运行。
5. 支持高频应用:低 ESR 和低 DF 特性使其适用于高频电路。
C0805X130K3HAC7800 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源滤波、信号滤波等场景中发挥重要作用。
2. 耦合与退耦:用于音频放大器、射频模块等设备中的耦合和退耦。
3. 高频电路:由于其低 ESR 和低 DF 特性,适合于高频振荡器、混频器等。
4. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
5. 工业设备:包括自动化控制系统、测量仪器等。
6. 通信设备:如基站、路由器等需要高性能电容器的产品。
C0805C130K4PAC7800
C0805X130K3GACTU
C0805X130K3HACTU