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C0805X130J3HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/7 10:58:26 查看 阅读:15

C0805X130J3HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值,同时具备优良的温度稳定性和频率特性。这类电容器广泛应用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。

参数

封装:0805
  电容值:1.3nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,温漂 ≤ ±15%)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X130J3HACAUTO 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:由于采用 X7R 材料,该电容器在宽温度范围内表现出良好的容量稳定性。
  2. 小型化设计:0805 封装使其适合高密度 PCB 设计,同时满足现代电子产品对小型化的需求。
  3. 低 ESL 和 ESR:较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR) 确保其在高频条件下具有出色的性能。
  4. 耐焊接热冲击:该电容器经过优化,能够在回流焊过程中承受高温而不损坏。
  5. 高可靠性:符合工业级标准,适用于各种恶劣环境下的应用。

应用

这种电容器通常用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的高频噪声。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源电压,减少电源波动。
  3. 信号耦合:连接两个放大器级之间的信号传输,同时隔离直流成分。
  4. RF 和无线通信设备:适用于射频前端模块、天线匹配网络等。
  5. 工业控制设备:如变频器、PLC 和传感器接口电路。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理单元。

替代型号

C0805C130J3GACTU,C0805X130J3PALA

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C0805X130J3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24107卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-