时间：2025/6/26 19:02:23
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C0805X130F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器通常用于滤波、去耦和信号耦合等应用。其特点是具有良好的温度稳定性和高频性能，适合在各种电子设备中使用。
该元件的封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
封装类型：0805
直流偏压特性：典型值下电容变化小于±15%
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
绝缘电阻：大于 1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：小于 0.1Ω
频率范围：适用于高达 100MHz 的应用
C0805X130F4HAC7800 属于 X7R 材料体系，具有较高的温度稳定性，在宽温范围内电容值的变化较小，因此非常适合用于对温度敏感的电路设计。
此外，它采用多层陶瓷结构，可以有效减小寄生效应，并提供较低的等效串联电感 (ESL)，从而优化高频性能。
由于其小型化设计和高可靠性，这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统中的电源管理和信号处理环节。
同时，该器件支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 和 REACH 等环保法规要求。
C0805X130F4HAC7800 常见的应用领域包括但不限于：
1. 数字和模拟电路中的旁路电容，用于平滑电源噪声。
2. RF 和无线通信系统中的信号耦合与滤波。
3. 音频设备中的音频信号处理，如放大器输入输出匹配。
4. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输出滤波电容。
5. 微控制器单元 (MCU) 和 FPGA 供电网络中的去耦电容。
6. 工业自动化设备中的控制电路保护。
7. 消费电子产品的便携式设备电池管理部分。
C0805C104K4PAC, C0805C104K5RACTU, GRM188R60J104KE9#
