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C0805X129D4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/17 21:53:15 查看 阅读:7

C0805X129D4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有高可靠性和稳定性,适用于各种通用电路和电源管理应用。这种电容器支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高速装配工艺。

参数

封装:0805
  容量:120pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.25mm

特性

C0805X129D4HAC7800 具有优异的温度稳定性和频率响应性能,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其采用 X7R 介质材料,具备较低的直流偏置效应,从而确保在实际使用中提供更加可靠的性能。
  此外,该电容器具有良好的自愈特性,能够有效防止因过载或其他异常情况导致的永久性损坏。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时表面贴装技术也提升了生产的效率与可靠性。

应用

该型号电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。典型应用场景包括滤波、耦合、退耦以及信号调节等电路功能。特别是在高频电路和开关电源设计中,C0805X129D4HAC7800 可以提供出色的性能表现。

替代型号

C0805C121K4RACTU
  C0805X7R1C123K4RAC
  C0805C121J4RACTU

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C0805X129D4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-