封装类型：28引脚陶瓷DIP
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　频率范围：依据具体应用和内部电路而定
　　电气性能：取决于具体封装的IC类型（如放大器、混频器、开关等）
　　热阻：依据封装材料和散热设计而定

MOS-2880-119+ 陶瓷封装的主要特性包括优异的高频性能、良好的热稳定性和机械强度、低介电损耗和高耐环境能力。陶瓷封装提供了良好的密封性，防止湿气和污染物进入，从而提高器件的可靠性和寿命。此外，该封装具有良好的导热性能，适用于高功率应用。MOS-2880-119+ 的设计确保了在极端温度和高频率操作条件下的稳定性和一致性，使其成为高性能射频和微波系统中的理想选择。
　　该封装还具有良好的焊接性能，支持多种安装方式，包括通孔焊接和表面贴装技术（SMT）。此外，MOS-2880-119+ 提供了较低的寄生效应，这对于高频电路设计至关重要。封装材料的选择和结构设计有助于降低信号损耗，提高整体系统性能。MOS-2880-119+ 的标准化引脚布局也使得电路设计和PCB布局更加方便，提高了设计的灵活性和兼容性。

MOS-2880-119+ 主要用于射频和微波通信系统，包括雷达系统、测试和测量设备、无线基站、卫星通信设备和军事电子设备等。该封装适用于各种射频集成电路（RFIC）和微波集成电路（MIC），如低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器、振荡器和射频开关等。在这些应用中，MOS-2880-119+ 能够提供优异的高频性能和长期的可靠性，满足严苛的环境要求。

MOS-2880-119+, MOS-2880-121+, MOS-2880-122+, MOS-2880-123+