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C0805X129B8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 16:14:51 查看 阅读:12

C0805X129B8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的 X7R 介质类型电容器。这种型号通常用于滤波、耦合和去耦等应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。其介质材料为 X7R,这意味着它在温度范围 -55°C 至 +125°C 内表现出良好的容值稳定性。
  该电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合自动化生产和高速贴装工艺。其主要特点是体积小、重量轻、耐高频特性好,同时具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF)。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  额定电压:12V
  标称容量:10nF
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.25mm
  静电放电耐受能力:符合 IEC 61000-4-2 标准

特性

C0805X129B8HAC7800 具有以下特点:
  1. 高可靠性:该型号经过严格的质量控制流程制造,适用于多种工业和消费类电子产品。
  2. 稳定性:X7R 介质材料使其在较宽的温度范围内保持较小的容值漂移。
  3. 小型化设计:0805 封装使得其非常适合空间受限的应用环境。
  4. 耐高频性能优异:由于低 ESR 和高 SRF 特性,这款电容器能够有效应对高频信号环境中的滤波需求。
  5. 抗振动和抗冲击能力强:得益于其结构设计和材质选择,即使在恶劣环境下也能保持稳定运行。

应用

C0805X129B8HAC7800 广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理电路。
  2. 工业控制:包括电机驱动器、逆变器和开关电源等对滤波要求较高的场景。
  3. 通信设备:例如基站、路由器以及其他射频前端模块中的耦合与去耦。
  4. 汽车电子:尽管并非专门的车规级产品,但在某些非关键位置仍可使用,比如音响系统或导航装置。
  5. 医疗仪器:如超声波设备、监护仪等需要高精度信号处理的地方。

替代型号

C0805C104K4PAC, C0805X7R1C104K120CA, GRM188R71H104KA01D

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C0805X129B8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31403卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-