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C0805X129B5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/17 21:52:16 查看 阅读:9

C0805X129B5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了 0805 封装,具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波以及信号耦合等应用。
  该电容器在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)表现出良好的电容稳定性,并且能够在不同的工作电压下提供稳定的性能。

参数

封装:0805
  电容量:1.2nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  耐压:50V
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C0805X129B5HAC7800 具有出色的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),能够有效抑制高频噪声并提高电路的稳定性。
  其采用的 X7R 介质材料确保了电容器在温度变化时具有较小的电容漂移,非常适合用于电源滤波、射频电路以及其他需要高稳定性的应用场景。
  此外,该型号还具备优异的抗机械振动能力以及长期使用的可靠性,是许多高性能电子产品设计中的理想选择。

应用

这种 MLCC 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦。
  2. 工业控制设备中的信号处理与保护。
  3. 通信设备中的射频电路设计。
  4. 音频设备中的信号耦合与旁路。
  5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
  由于其小巧的尺寸和高可靠性,它也广泛应用于空间受限的设计环境。

替代型号

C0805C129J5GACTU,C0805X129K5PAC7863

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C0805X129B5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-