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C0805X122J8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 7:31:22 查看 阅读:3

C0805X122J8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号通常用于需要稳定性能和较高温度范围的应用中。X7R 材料特性使其具有较低的温度系数,适合在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:120pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  绝缘电阻:高
  ESR:低

特性

C0805X122J8HAC7800 使用 X7R 介质材料,具备优秀的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。此外,该电容器体积小、重量轻,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够有效减少空间占用并提高电路板密度。
  它具有较高的绝缘电阻和较低的等效串联电阻 (ESR),使得其在高频应用中表现优异。同时,由于采用了多层陶瓷结构,其可靠性高且抗机械应力强。
  直流偏压效应相对较小,确保了在不同直流电压下的电容值较为稳定。

应用

该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,例如滤波器、耦合/去耦电路、振荡电路以及射频模块等。其小型化和高性能特点使其特别适合于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、通信设备、工业控制设备以及汽车电子系统中的电源管理单元或信号处理电路。

替代型号

C0805C122J5GACTU, C0805X122K4RACTU, GRM155R60J122KE15

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C0805X122J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.18081卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-