C0805X119D5HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。这款电容器采用了 X7R 温度特性材料,具有较高的温度稳定性和较低的直流电压系数。其外形尺寸为 0805 英寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。该型号广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域,主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
C0805X119D5HAC7800 的标称容量为 1.1μF(微法),额定电压为 50V。由于其良好的电气性能和稳定性,该电容器适用于高频电路中,能够提供稳定的电容值并在宽温度范围内保持一致的性能。
封装:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
标称电容值:1.1μF
额定电压:50V
耐压等级:50V
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过 ±15%)
公差:±10%
直流偏置特性:低
绝缘电阻:高
1. C0805X119D5HAC7800 具有 X7R 温度补偿特性的陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种特性使其非常适合需要在不同环境温度下运行的应用场景。
2. 小型化设计:采用标准 0805 封装,便于表面贴装并节省空间,特别适合于紧凑型电子产品。
3. 高可靠性和长寿命:由于陶瓷材料本身的高稳定性,这款电容器具备极高的可靠性,几乎不会随着时间推移而老化。
4. 良好的频率响应:相比铝电解电容器,陶瓷电容器具有更低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使得它更适合高频应用。
5. 直流偏置影响较小:尽管所有 MLCC 在施加直流电压时都会出现一定程度的容量下降,但此型号的直流偏置效应相对较低,保证了实际使用中的性能。
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:包括基站、路由器、交换机以及其他网络硬件中的去耦和旁路功能。
3. 工业控制:例如可编程逻辑控制器 (PLC)、变频器和伺服驱动器中的噪声抑制和电源平滑。
4. 汽车电子:适用于汽车内的信息娱乐系统、导航系统以及引擎控制单元 (ECU) 等模块。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备和其他对稳定性要求较高的医疗仪器中。
1. GRM188R61C105KA12D:由村田制作所生产,具有类似的电容值和封装尺寸。
2. CC0805KPNPQGUBTA:TDK 生产的一款高性能 MLCC,适用于需要更高稳定性的场合。
3. H111A1H5BB0PA1T4:三星电机推出的替代品,提供相同的电气性能和机械规格。
注意:在选择替代型号时,请确保新元件的温度特性、公差及直流偏置性能满足目标应用的需求。