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C0805X119D3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/18 9:04:05 查看 阅读:4

C0805X119D3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它通常用于高频电路中,具有低等效串联电阻(ESR)、低电感和良好的频率特性。
  这类电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦、旁路等多种场景,尤其适合需要高稳定性和高频性能的电子设备。

参数

封装:0805
  容量:1.1nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X119D3HAC7800 具有以下特性:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料,能够在恶劣环境下保持稳定性能。
  2. 小型化设计:0805 封装使其适用于紧凑型电路板布局。
  3. 良好的频率响应:在高频条件下仍能保持稳定的电容值。
  4. 低ESR和低ESL:有助于减少信号损耗并提高电路效率。
  5. 广泛的工作温度范围:能够在极端温度下正常工作,适应各种应用环境。

应用

该型号电容器适用于多种电子设备和场景:
  1. 滤波电路:用于电源滤波,降低噪声和纹波。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源电压,防止高频干扰。
  3. 耦合:连接放大器级间信号,隔离直流成分。
  4. 旁路:消除高频噪声,保护敏感电路。
  5. 高频通信设备:如无线模块、射频电路等,确保信号完整性和稳定性。

替代型号

C0805C103K4RACTU
  C0805X119D3GACTU
  C0805X119D3HACTU

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C0805X119D3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-