时间：2025/6/27 6:55:17
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CS1206KRX7R9BB221 是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高稳定性电路设计。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度特性和容量稳定性，适用于工业、消费电子及通信领域中的滤波、耦合和旁路等应用。
封装：1206
介质材料：X7R
标称容量：22pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
CS1206KRX7R9BB221 使用了X7R介质材料，这种介质材料的特点是在-55°C到+125°C的工作温度范围内，其容量变化小于±15%，因此非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，这款电容器采用了1206封装形式，适合自动化生产和表面贴装工艺，能有效减少焊接不良率。
由于其低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），CS1206KRX7R9BB221在高频电路中表现出优异的性能，同时具备较强的抗噪声能力。
该型号的电容器广泛应用于高频滤波器、信号耦合、电源去耦、射频电路以及数据传输线路等领域。具体来说，它可以用于：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 滤波器设计中的关键元件
- 音频设备中的信号耦合
- 工业控制系统的噪声抑制
C1206X7R1E4J221, GRM188R60J220JE01D, KEMCAP-X7R-1206-22PF-50V
