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C0805X112G4HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/4 22:34:01 查看 阅读:8

C0805X112G4HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。这种型号的电容器广泛应用于各种电子电路中,主要用于旁路、滤波和耦合等场景。其特点是体积小、重量轻、高频性能好,并且具有优良的温度特性和稳定性。

参数

封装:0805
  容量:1.1μF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特性

C0805X112G4HACAUTO 的主要特性包括:
  1. 高可靠性设计,适用于自动化生产设备。
  2. X7R 介质提供了良好的温度稳定性和较高的容量密度。
  3. 容量在高频下保持稳定,适合用于高频信号处理。
  4. 符合 RoHS 标准,环保无铅焊接工艺。
  5. 小型化封装使其非常适合空间受限的应用环境。
  6. 支持表面贴装技术(SMT),易于大规模生产装配。

应用

该型号电容器常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
  3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
  4. 嵌入式系统中的去耦电容,确保电源稳定性。
  5. 医疗设备和汽车电子中的关键节点滤波。

替代型号

C0805X7R1C112K4RACTU
  C0805C112K4PAC
  GRM155R60J112KA12L

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C0805X112G4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.38064卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-