时间：2025/7/11 18:28:59
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D1006WV08C070BT 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小封装的片式电容器。它广泛应用于电源滤波、去耦和信号耦合等场景，适合需要高性能稳定性和高频特性的电子设备。此型号具有较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），能够有效减少寄生参数对电路性能的影响。
封装：0603
容量：0.08μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏置特性：中等
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR：≤0.1Ω
ESL：≤1.5nH
D1006WV08C070BT 采用了X7R介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，容量变化不超过±15%。此外，该电容器的高频特性出色，适合用于耦。
由于其小型化设计和表面贴装工艺，这款电容器非常适合用于高密度PCB布局环境。同时，它的低ESL和低ESR使其在高频应用中表现出优异的性能，可显著降低纹波电压并提高系统的整体效率。
D1006WV08C070BT 常用于以下领域：
- 数字电路中的电源去耦
- 高频信号处理中的滤波
- 开关电源的输出滤波
- 音频电路中的耦合与旁路
- 工业控制设备中的电源净化
- 消费类电子产品中的EMI抑制
该元件的小尺寸和高可靠性也使其成为移动设备和便携式电子产品中的理想选择。
D1006WV08C070BT, C1608X7R1H080K080AA, GRM155R60J8R0KA01D
