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C0805X111K4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 15:26:41 查看 阅读:3

C0805X111K4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的表面贴装器件。这种电容器通常用于去耦、滤波和信号调节等应用。其型号中的编码提供了关于尺寸、容值、精度以及封装方式的详细信息。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  标称容量:1.1nF
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C

特性

C0805X111K4HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定的电容性能,尤其是在温度变化时仍能保持较低的容量漂移。它采用了 X7R 材料,确保在广泛的温度范围内具有优异的电气性能。
  此外,该电容器具有较小的外形尺寸,适合高密度 PCB 设计,并且具备良好的高频性能,能够有效抑制电源噪声和射频干扰。
  其表面贴装技术使得安装简单高效,同时降低了因焊接不良而引起的故障风险。

应用

这种 MLCC 常见于各种电子设备中,例如消费类电子产品(手机、平板电脑)、通信设备(路由器、交换机)以及工业控制设备。具体应用包括:
  1. 为 IC 提供去耦功能,减少电源波动对芯片的影响。
  2. 在滤波电路中使用以清除不需要的频率成分。
  3. 实现信号调节和匹配网络中的阻抗补偿。
  4. 用于音频和视频处理设备中的耦合与旁路作用。

替代型号

C0805C111K4RACTU
  C0805X7R1C111K160AB

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C0805X111K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-