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C0805X111J3HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/29 4:54:57 查看 阅读:5

C0805X111J3HACAUTO 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器,广泛应用于各种电子设备中。其主要功能是用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路应用。这款电容器采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高可靠性,适用于工业和消费类电子产品。

参数

封装:0805
  容量:1.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x t(典型值)

特性

该型号的 MLCC 具有以下特点:
  1. 采用 X7R 介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
  2. 高可靠性设计,适合长时间运行的应用场景。
  3. 小型化封装 (0805),节省 PCB 空间。
  4. 低 ESR 和 ESL 特性,提供优异的高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
  6. 耐浪涌电流能力强,适合复杂电磁环境下的应用。

应用

C0805X111J3HACAUTO 广泛应用于多种领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制和电源去耦。
  3. 通信设备中的射频滤波和信号调理。
  4. 汽车电子系统中的稳压器输出滤波和电源保护。
  5. 医疗设备中的电源管理和信号处理部分。

替代型号

C0805C111J3RACTU
  Kemet C0805X111K3RACTU
  Taiyo Yuden TMQ1C111J5000AA

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C0805X111J3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24708卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-