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C0805X111F3HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/3 16:26:27 查看 阅读:8

C0805X111F3HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品系列。该型号采用了 0805 封装形式,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。这种电容器在消费电子、通信设备和工业应用中广泛使用。
  作为 X7R 类型的电介质材料,它具有良好的温度稳定性和高容量特性。它的设计允许在宽温度范围内保持相对稳定的电容值变化率,同时具备较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),从而保证了其在高频电路中的良好性能。

参数

封装:0805
  电容值:1.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, ΔC/C ≤ ±15%)
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × 1.3mm

特性

C0805X111F3HACAUTO 的主要特点是采用 X7R 电介质材料,这使得它能够在较宽的温度范围内提供稳定的性能表现。
  1. **温度稳定性**:X7R 材料确保电容值在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内仅发生不超过 ±15% 的变化。
  2. **高可靠性**:经过严格的质量控制,能够适应各种恶劣环境条件,包括湿度、振动和热冲击。
  3. **小型化设计**:采用 0805 封装,满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
  4. **低ESL/ESR**:优化设计以减少寄生效应,在高频信号处理中表现出色。
  5. **高性价比**:与更高规格的产品相比,该型号提供了平衡的性能与成本选择,适用于大多数常规应用。

应用

这种电容器非常适合需要高稳定性和高频性能的应用场景,例如:
  1. **电源滤波**:用于去除电源线路中的高频噪声,改善系统电源质量。
  2. **信号耦合/去耦**:在模拟和数字电路中作为信号耦合或去耦元件,提高信号完整性。
  3. **RF 和无线通信**:在射频前端模块中用于匹配网络或谐振电路。
  4. **消费类电子产品**:如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备。
  5. **汽车电子**:在非关键任务的车载系统中使用,例如信息娱乐系统或导航设备。

替代型号

C0805C111K4RACTU
  C0805C111K4PAC
  C0805X111M3RACTU

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C0805X111F3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-