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C0805X110J3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/17 21:54:38 查看 阅读:6

C0805X110J3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于高频电路中的耦合、去耦和滤波等应用。该型号的电容器具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适合表面贴装技术(SMT)。其设计符合现代电子设备对小型化和高性能的需求。

参数

封装:0805
  容量:100pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X110J3HAC7800属于X7R介质材料的多层陶瓷电容器,这种材料具有良好的温度稳定性和容量变化率,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。此外,该型号的电容器采用0805标准封装,适合自动化生产线上的表面贴装工艺。它的容量为100pF,具有±5%的容差,适用于需要高精度电容值的场景。同时,它支持高达50V的额定电压,能够满足多种电路设计需求。
  由于其低ESR和低阻抗特性,C0805X110J3HAC7800非常适合高频应用环境,例如射频电路、电源滤波器以及信号调理电路。另外,它的直流偏置效应较低,确保在施加直流电压时容量变化较小,从而提高整体电路性能。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体来说,它可以用于:
  1. 射频电路中的匹配网络和滤波器
  2. 高速数字电路中的去耦电容
  3. 开关电源输出端的平滑滤波
  4. 模拟信号处理电路中的耦合和旁路
  5. 无线通信模块中的谐振电路
  6. 数据采集系统中的抗干扰设计

替代型号

C0805C101K4RACTU
  C0805X7R1C102K120CT
  C0805X7R1E103K169AA

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C0805X110J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-