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C0805X109D4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 7:34:20 查看 阅读:4

C0805X109D4HAC7800是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于0805封装尺寸。该型号由知名厂商生产,广泛应用于电子电路中,主要用于滤波、去耦、信号耦合等场景。其高可靠性和稳定性使其成为许多工业和消费电子产品的首选元件。

参数

容值:10nF
  额定电压:50V
  封装:0805
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X109D4HAC7800采用X7R温度特性材料,具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%,适合用于要求较高稳定性的应用环境。
  此外,该电容器的介质损耗较低,能够有效减少能量损失,适用于高频电路中的滤波和耦合。其紧凑的0805封装也使得它易于安装在空间受限的PCB板上。

应用

该型号电容器广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于电源电路中的滤波、数字电路中的去耦、射频电路中的信号耦合以及音频设备中的旁路功能。由于其稳定的性能和可靠性,特别适合用在通信设备、家用电器、汽车电子以及工业控制领域。

替代型号

C0805C104K4PAC7800
  C0805X109K4HAC7800
  C0805X109M4HAC7800

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C0805X109D4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-