协议标准：IEEE 802.3bw（100BASE-T1）、IEEE 802.3bp（1000BASE-T1）
　　数据速率：100 Mbps / 1000 Mbps
　　接口类型：SGMII / RGMII
　　封装类型：144引脚 BGA
　　电源电压：2.5V、1.0V、1.8V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装尺寸：17mm x 17mm
　　功耗：典型值 < 1.5W
　　诊断支持：支持电缆诊断、环回测试、寄存器访问等
　　MAC 接口：支持与多种 MAC 控制器的连接

88PG870BA2-CBK2 是一款专为汽车环境设计的千兆以太网物理层芯片，具备强大的抗干扰能力和高可靠性。其主要特性包括对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 标准的支持，适用于单对双绞线传输，大大降低了车载布线复杂度和成本。该芯片采用先进的 DSP 算法，可实现优异的信号完整性和噪声抑制能力，确保在高温、高振动等恶劣环境下稳定运行。
　　此外，该芯片支持 SGMII 和 RGMII 多种 MAC 接口模式，便于灵活连接各种主控设备。其内置的自适应功能可自动协商连接速率和双工模式，简化了系统配置。同时，88PG870BA2-CBK2 还具备丰富的诊断功能，包括电缆状态检测、误码率统计和寄存器访问调试等，便于工程师进行系统调试和故障排查。

88PG870BA2-CBK2 主要用于汽车电子系统中的高速以太网通信，包括车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）、车载网关（Vehicle Gateway）以及车载诊断系统（OBD）。该芯片的高可靠性和低延迟特性也使其适用于实时控制系统中的数据传输。

88PG860BA2-CBK2, KSZ9031RNACA, BCM89810