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C0805X106K9RAC7800 发布时间 时间:2025/3/24 15:29:22 查看 阅读:13

C0805X106K9RAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X7R 温度特性电介质材料的电容器,具有良好的温度稳定性和高容值稳定性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0805
  容量:10μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流电阻(ESR):低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

1. 高可靠性和稳定性,在宽温度范围内表现出优异的性能。
  2. 小型化设计,占用空间小,适用于高密度电路板布局。
  3. 具备较低的等效串联电阻(ESR),可以有效降低纹波和噪声干扰。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子产品的制造需求。
  5. 支持自动化生产,具备良好的焊接性能和耐热冲击能力。

应用

1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等。
  2. 工业设备中的电源模块和控制系统。
  3. 通信设备中的射频电路和信号处理单元。
  4. 汽车电子系统中的稳压电路和滤波电路。
  5. 音频设备中的信号耦合与滤波部分。

替代型号

C0805C106K4PAC7800
  C0805X106M9RAC7800
  C0805X106K4PACTU

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C0805X106K9RAC7800参数

  • 现有数量80现货
  • 价格1 : ¥6.84000剪切带(CT)2,500 : ¥2.15347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容10 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-