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C0805X106K9RAC7210 发布时间 时间:2025/7/9 20:38:20 查看 阅读:11

C0805X106K9RAC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于各种电子电路中,以提供稳定的电容值和优良的温度稳定性。
  这种电容器采用片式结构设计,具有小尺寸、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。

参数

封装/外形:0805
  电容值:10uF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm
  电气性能:符合 IEC 和 EIA 标准

特性

C0805X106K9RAC7210 属于 X7R 类介质材料的多层陶瓷电容器,具有良好的温度稳定性和可靠性。
  X7R 材料确保了在宽温度范围内(-55℃ 至 +125℃)电容值变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。  此外,由于采用了多层陶瓷技术,这种电容器能够在保持高可靠性的前提下实现较大的电容值。

应用

C0805X106K9RAC7210 广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中。
  典型应用场景包括电源滤波、去耦、信号耦合与解耦、振荡电路以及定时电路。
  它也常被用于音频设备中的平滑滤波器和射频电路中的匹配网络。
  凭借其高稳定性和宽温度范围,这款电容器还适用于汽车电子和高温环境下的应用。

替代型号

C0805C106K4RACTU
  C0805X106M9RAC7210
  C0805X106K4PAC7210

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C0805X106K9RAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥2.01490卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-