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C0805X106J9RAC7210 发布时间 时间:2025/7/1 7:33:20 查看 阅读:7

C0805X106J9RAC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性。该型号属于0805封装尺寸,适用于各种高频和低频电路应用,广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦等领域。

参数

封装:0805
  容量:1uF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):典型值≤0.1Ω
  频率特性:优异

特性

C0805X106J9RAC7210采用了X7R介质材料,因此具备较高的稳定性和较低的温度系数,在-55℃至+125℃范围内电容值变化不超过±15%。此外,该型号具有低ESR和优良的频率响应能力,适合应用于高频环境下的滤波和旁路功能。
  其0805封装设计便于表面贴装技术(SMT)工艺使用,同时提供足够的机械强度以应对焊接过程中的热冲击。
  该电容器还具有良好的直流偏置特性,即使在施加直流电压时,电容值的变化也较小,从而确保电路性能的一致性。

应用

C0805X106J9RAC7210常用于电源滤波、信号耦合、去耦、RF模块、消费类电子设备、工业控制以及汽车电子等领域。其稳定性和宽温特性使其特别适合对环境适应性要求较高的场景,例如高温工业设备或车载电子系统。
  由于其1μF的容量和50V的额定电压,这款电容器非常适合为低压数字电路提供电源去耦功能,或者在音频放大器中作为耦合电容。

替代型号

C0805C106K4RACTU
  C0805X106M9RAC7210
  C0805X106K9RAC7210

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C0805X106J9RAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥1.58893卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-