时间：2025/7/10 1:42:33
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C0805X104M5REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装器件 (SMD)。该型号遵循 EIA 标准封装尺寸 0805，适用于高频和高稳定性电路设计。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦及噪声抑制等场景。
该电容器采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容值变化特性，在宽温度范围内表现出优异的性能。
封装：0805
容量：0.1μF (104 表示 10 的 4 次方乘以 0.000000001 法拉)
额定电压：50V
误差范围：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
C0805X104M5REC7800 使用 X7R 介质材料，因此具备较高的温度稳定性，其电容量在 -55°C 至 +125°C 范围内仅发生较小的变化。
此外，该型号电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，这使其非常适合高频应用环境。
它的表面贴装结构简化了 PCB 组装过程，并且能够承受多次回流焊而不影响性能。
由于其小尺寸和高性能，这种 MLCC 广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
该型号电容器主要应用于以下场景：
1. 数字和模拟电路中的电源滤波和去耦；
2. 高频信号路径中的噪声抑制和旁路功能；
3. RF（射频）电路中的匹配网络和滤波器设计；
4. 数据转换器 (ADC/DAC) 的输入输出端口保护；
5. 工业控制设备中的电源模块和平滑电路；
6. 汽车电子系统中对可靠性要求较高的场合。
C0805C104M5GAC7800
C0805X104K5REJ7800
C0805C104M5RACTU
