时间：2025/6/29 8:36:58
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C0805X104K3RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容器的一种，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号通常用于一般电子电路中的旁路、耦合和滤波应用，具有良好的温度稳定性和高可靠性。
此型号的命名规则包含其封装尺寸、容量、容差及额定电压等关键信息。具体来说，C 表示电容器类型，0805 指代封装尺寸（英寸单位），X104 表示电容值为 0.1μF（100nF），K 表示容差为 ±10%，3 表示额定电压等级为 50V。
封装尺寸：0805
电容值：0.1μF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
1. 使用 X7R 材料，确保电容在宽温范围内具有稳定的性能表现。
2. 封装为 0805 尺寸，适合自动化贴片工艺，适用于紧凑型设计。
3. 容差为 ±10%，满足大多数普通电路的应用需求。
4. 额定电压 50V，能够应对中等电压应用场景。
5. 具有较低的 ESR 和 DF 值，有助于减少功率损耗并提升效率。
6. 工作温度范围广，适应多种环境条件下的稳定运行。
C0805X104K3RAC7800 主要应用于消费类电子产品、工业设备和通信系统等领域。典型应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波功能。
2. 模拟信号处理电路中的耦合与隔直作用。
3. 微处理器或 FPGA 供电线路中的旁路电容。
4. RF 电路中的匹配网络和能量存储元件。
5. 各种便携式设备中的噪声抑制组件。
该电容器凭借其优良的特性和经济性，在众多电子设计中被广泛采用。
C0805C104K3RACTU, C0805X104M3RACTU, GRM188R60J104KE89
