时间：2025/6/29 4:50:24
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C0805X104K251TBF是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号具有良好的温度稳定性和可靠性，适合用于各种电子电路中的耦合、旁路和滤波应用。C0805表示封装尺寸为0805英寸，X104K表示电容量为0.1μF（104标示法）和容差为±10%（K标示法），25V是额定工作电压，TBF表示端电极材料为锡铅合金。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
封装：0805
电容量：0.1μF
容差：±10%
额定电压：25V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：约2.0mm x 1.25mm
端电极材料：锡铅合金
该电容器采用X7R介质材料，具有较高的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，电容量变化不超过±15%。其0805封装设计使其适合表面贴装技术（SMT）应用，具有较小的体积和较高的可靠性。
由于其优良的电气特性和机械性能，该电容器能够在高频环境下保持稳定的性能，同时对直流偏置效应的影响较小。此外，其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性使其非常适合用作电源滤波和信号耦合。
在实际使用中，C0805X104K251TBF能够承受一定的浪涌电流，并且具有较长的使用寿命，可满足大多数现代电子设备的需求。
该电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 电源电路中的去耦和滤波；
2. 音频和射频电路中的信号耦合与旁路；
3. 模拟和数字电路中的噪声抑制；
4. 工业自动化设备中的信号调理；
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视中的电源管理。
其紧凑的设计和高可靠性使其成为众多工程师的理想选择。
C0805C104K8GACD
C0805X104K250TAB
C0805X104K250TACTU
