时间：2025/6/29 12:04:42
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0603B103M250CT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的耐高温系列。该型号由村田制作所生产，具有高可靠性和稳定性，适用于需要高频性能和小型化设计的电路中。
其主要特点包括低ESR、高Q值以及良好的温度稳定性，适合用作滤波、耦合、退耦等应用。此外，该型号符合RoHS标准，环保无铅，能够满足现代电子设备对绿色环保的要求。
封装：0603
容量：0.01μF (10nF)
额定电压：25V
公差：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
阻抗：在1MHz时为16Ω
0603B103M250CT 使用X7R介质材料，这种材料的特点是能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化率，典型变化范围不超过±15%。
该电容器支持高频应用，拥有较低的有效串联电阻（ESR）和有效串联电感（ESL），使其非常适合用于电源去耦、信号滤波以及其他高频电路环境。
由于采用了紧凑的0603封装，它能够节省PCB空间，同时具备较高的机械强度和焊接可靠性，特别适合自动化表面贴装生产工艺。
此外，其高达+125℃的工作温度范围使得该电容器适用于工业级和汽车级应用场合。
0603B103M250CT 广泛应用于各种电子设备中，例如：
1. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路。
2. 移动通信设备中的射频模块和功率放大器电路。
3. 工业控制设备中的电源管理和信号调理电路。
4. 汽车电子系统中的传感器接口和数据传输电路。
5. 医疗设备中的精密测量和信号处理电路。
这些应用领域都依赖于该型号提供的稳定性能和小体积优势。
C0603C103K4RACTU
GRM155R71E103KA12D
KEM_C1F103K_X7R_0603_J
