C0805X104K1RAC3124 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),广泛用于各种电子电路中以提供稳定的电容值和优良的频率特性。
该电容器采用了 X7R 温度特性的介质材料,确保其在较宽温度范围内具有稳定的性能表现。
封装:0805
电容值:0.1μF (104 表示 10 的 4 次方 × 0.1pF)
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 到 +125°C,最大变化 ±15%)
直流偏置特性:适中
绝缘电阻:高
ESR(等效串联电阻):低
C0805X104K1RAC3124 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:由于采用 X7R 介质材料,电容器在温度变化时保持较低的容量漂移。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合紧凑型 PCB 布局,同时兼容自动化 SMT 生产工艺。
3. 广泛的工作温度范围:-55°C 至 +125°C 的工作温度区间使得它适用于工业、汽车及消费类电子设备。
4. 低 ESR 和 ESL:能够有效抑制高频噪声并支持快速瞬态响应。
5. 高可靠性:经过严格的老化测试和质量控制流程,确保长期使用中的稳定性和一致性。
C0805X104K1RAC3124 电容器主要应用于以下领域:
1. 电源滤波:用于开关电源和线性电源输出端以平滑电压波动。
2. 去耦电容:为集成电路提供稳定的电源输入,减少电源干扰。
3. 信号耦合与旁路:在音频、射频和其他模拟电路中传递交流信号或去除不需要的高频分量。
4. EMC 改善:通过降低高频噪声来满足电磁兼容性要求。
5. 工业控制设备、通信模块以及家用电器中的通用电容功能。
C0805C104K8GACD, C0805X104K5RAC3124