类型：射频连接器
　　型号：HM-S200E1-8AP1-TG30L
　　制造商：Hirose Electric
　　连接器系列：HM-S200E系列
　　中心触点材料：磷青铜
　　中心触点镀层：金（Au）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A AC/DC
　　接触电阻：最大10mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：焊接
　　频率范围：DC至6GHz
　　VSWR（驻波比）：最大1.5:1
　　插拔寿命：约30次

HM-S200E1-8AP1-TG30L射频连接器采用微型设计，适用于空间受限的高密度PCB布局。其高频特性支持高达6GHz的信号传输，非常适合用于现代无线通信系统中的天线连接和高频模块之间的互连。
　　该连接器具有优异的机械稳定性和电气性能，确保在高频下的信号完整性。中心触点采用磷青铜材料并镀金，提供了良好的导电性和耐磨性，同时降低了接触电阻，提高了连接的可靠性。
　　外壳采用液晶聚合物（LCP），具有良好的尺寸稳定性和耐热性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。此外，该连接器支持表面贴装技术（SMT），简化了PCB装配流程，提高了生产效率。
　　在EMI（电磁干扰）防护方面，HM-S200E1-8AP1-TG30L具备良好的屏蔽性能，能够有效减少信号串扰和噪声干扰，从而提升系统的整体信号质量。由于其紧凑的尺寸和优良的电气特性，这款连接器广泛应用于便携式电子设备、通信模块和射频前端组件中。

HM-S200E1-8AP1-TG30L适用于多种高频电子设备和模块，包括但不限于：
　　? 移动电话和智能手机天线连接
　　? Wi-Fi和蓝牙模块与PCB之间的射频信号传输
　　? 无线通信模块（如4G/5G模块）
　　? 射频识别（RFID）系统
　　? GPS接收器和天线连接
　　? 高频测试设备和测量仪器
　　? 便携式医疗设备中的无线通信部分
　　? 智能穿戴设备中的射频接口

HM-S200E1-8AP1-TG30L的替代型号包括Hirose的HM-S200E1-8AP1-TG30和HM-S200E1-8AP1-TG30S，这些型号在尺寸和电气性能上相似，但在材料或端接方式上可能略有不同，具体使用时应参考数据手册进行匹配验证。