C0805X103K631T 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号的尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),适合表面贴装技术 (SMT)。它通常用于滤波、耦合、旁路以及储能等应用场合。
容量:0.01μF (10nF)
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,电容变化≤±15%)
封装:0805
直流偏压特性:中等影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C0805X103K631T 具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性,X7R 材料使其能够在较宽的温度范围内保持较小的电容漂移。其高可靠性设计使其适用于多种工业及消费类电子产品。此外,由于采用了陶瓷介质,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使得它在高频电路中的表现尤为突出。
0805 封装提供了较大的焊盘面积,有助于提高焊接可靠性和散热性能。同时,这种封装尺寸也适中,便于在 PCB 上布局,尤其是在需要平衡元件密度与机械强度的应用场景中。
这款电容器常用于电源电路中的去耦和滤波,以减少噪声干扰并稳定电压。此外,它还可以用作信号路径中的耦合电容,确保交流信号顺利传输而不会泄露直流成分。在射频 (RF) 和音频电路中,C0805X103K631T 可提供高效的能量存储和释放功能。典型应用场景包括但不限于:
- 数字和模拟电路中的旁路电容
- DC-DC 转换器的输入/输出滤波
- 音频放大器中的耦合电容
- RF 模块中的匹配网络组件
C0805C103K4PAC, C0805X103K930D