C0805X103K5REC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性。该型号属于贴片式电容器,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合、旁路等功能。
其封装为 0805,适合自动化表面贴装工艺,能够满足消费电子、通信设备和工业控制等领域的需求。
封装:0805
容量:0.01μF (10nF)
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.2mm
C0805X103K5REC7800 具有良好的频率特性和温度稳定性,其 X7R 介质确保了在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内电容量变化小于 ±15%。
该电容器支持高频应用,并且拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了整体性能。
此外,它的设计符合 RoHS 标准,环保无铅,适用于对环保要求严格的现代电子产品生产环境。
由于其小型化设计和高可靠性,这款电容器非常适合需要节省空间并保证高性能的应用场景。
该型号电容器常用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和音响系统中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:在网络路由器、交换机和其他通信模块中用作去耦电容和噪声抑制。
3. 工业控制:在电机驱动器、PLC 和其他工业级设备中提供稳定的滤波功能。
4. 汽车电子:尽管非车规级,但可用于某些对环境要求不极端的汽车内部组件。
5. 计算机及外设:例如主板、显卡等硬件中的高频旁路和退耦应用。
C0805C103K5RACTU, GRM188R61E103KA12D, KPM0805103K5T2AA