C0805X103K251T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号中的 C0805 表示封装尺寸为 0805 英寸,X103K 表示其电容值和容差,具体为 0.047μF(47nF)±10%,251 表示额定电压为 25V,T 表示端电极材料为锡(Sn)。这类电容器广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、去耦等场景。
封装尺寸:0805英寸
电容值:0.047μF(47nF)
容差:±10%
额定电压:25V
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,最大变化范围±15%)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
端电极材料:锡(Sn)
C0805X103K251T 属于高稳定性和高可靠性的 MLCC 类型,采用 X7R 温度特性材料制成,使其在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容量和较小的电容量漂移。
X7R 材料确保了电容器在不同环境下的性能稳定性,特别是在温度波动较大的应用场合。
该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够提供优异的高频性能。
其小巧的 0805 封装适合表面贴装技术(SMT),并适用于需要高密度组装的现代电子设备。
由于采用了无铅端电极材料(Sn),该电容器符合 RoHS 标准,环保且安全。
- 电源电路中的输入/输出滤波器,以减少纹波和噪声。
- 模拟信号处理中的耦合电容,用于隔离直流成分。
- 数字电路中的旁路电容,为芯片提供稳定的电源供应。
- 高频电路中的退耦应用,减少寄生振荡。
- 各种消费类电子产品、通信设备、工业控制设备以及汽车电子系统中的通用电容器。
C0805C103K251T
C0805X7R1C103K250T
C0805X7R1E103K250T