时间：2025/7/9 2:42:20
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C0805X103K1RAC3181 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。该型号采用表面贴装技术 (SMT)，具有体积小、性能稳定的特点，适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
这款电容器的外形尺寸为 0805 英寸标准封装（约 2.0mm x 1.25mm），适合自动化生产，并且其 X7R 材质确保了在温度变化范围内的良好电容稳定性。
封装：0805
电容量：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
ESR：低
直流偏置特性：中等
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
终端类型：镀锡
1. 高可靠性：使用 X7R 介质材料，提供稳定的电容值随温度变化的表现。
2. 小型化设计：采用 0805 封装，节省 PCB 空间，便于高密度电路布局。
3. 宽温应用：支持从 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围，适应多种工作环境。
4. 表面贴装：易于通过回流焊工艺进行大批量生产。
5. 成本效益：平衡了性能与价格，在许多通用电路中表现出色。
C0805X103K1RAC3181 常用于以下应用场景：
1. 滤波电路：去除高频噪声，改善电源质量。
2. 去耦电路：稳定 IC 的电源输入，减少纹波干扰。
3. 耦合电路：实现信号在不同级之间的平滑传输。
4. 高频振荡器：作为关键元件参与构建稳定的高频振荡电路。
5. 工业控制设备：如 PLC、变频器中的滤波与耦合功能。
6. 消费类电子产品：包括手机、平板电脑、家用电器等的电源管理模块。
C0805C103K5RACTU
C0805X103K1RACTU
C0805X103K4RACTU
