C0805X103JMRECAUTO 是一款由知名厂商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0805 封装。这种电容器具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子电路中以提供滤波、耦合和去耦等功能。
该型号中的 'C0805' 表示封装尺寸为 0805 英寸,'X103J' 表示其电容值为 0.047μF(103 表示 10^3 pF 即 47000pF 或 0.047μF),容差为 ±5%(J 级)。'M' 表示温度特性为 X7R 类型,适用于 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围。最后的'REC AUTO' 标识表示该产品适用于自动贴片设备,确保了高效装配过程。
封装:0805
电容值:0.047μF
容差:±5%
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:小于等于 1.2mm
ESR(等效串联电阻):极低
DF(损耗因子):低
C0805X103JMRECAUTO 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:基于成熟的 MLCC 技术制造,具备长时间使用的稳定性。
2. 温度稳定性:采用 X7R 材料体系,使其在宽温范围内表现出较小的电容变化。
3. 小型化设计:0805 封装使得这款电容器非常适合用于空间受限的应用场景。
4. 自动装配兼容性:'REC AUTO' 标志表明它专为自动化生产而优化,降低了手工焊接的需求并提高了效率。
5. 极低的 ESR 和 DF 值:这保证了良好的高频性能和较低的功耗损失。
6. 宽泛的工作温度范围:支持从低温到高温环境下的正常运行,适应多种应用场景。
该电容器适用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业控制设备:用于工业自动化系统的信号调理电路。
3. 通信设备:在网络交换机、路由器和其他通信基础设施中的滤波与耦合功能。
4. 医疗电子设备:包括监护仪、超声波设备等对稳定性要求较高的场合。
5. 汽车电子系统:例如车载信息娱乐系统和发动机控制单元等,需要耐受极端温度变化的应用。
6. 物联网(IoT)设备:为低功耗传感器节点提供稳定的去耦支持。
C0805C103K4PAC200, GRM188R61J103KE12L, Kemet TAJA105K474M