时间：2025/7/1 7:34:08
阅读：6
C0805X102K2RAC3181 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类型。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有良好的温度稳定性和高容量密度。
其主要功能是为电路提供旁路、耦合、滤波或储能等功能。C0805X102K2RAC3181 的外形尺寸为 0805 英制封装，适合广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0805
标称容量：1.0μF
电压额定值：25V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
C0805X102K2RAC3181 采用 X7R 介质材料，因此具有较高的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。
其标称容量为 1.0μF，适用于多种高频和低频应用。由于其小型化设计和高可靠性，这种电容器非常适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
此外，其低 ESR 特性使其特别适用于电源去耦、音频信号耦合和开关电源输出滤波等场景。
C0805X102K2RAC3181 常用于以下应用场景：
1. 电源滤波：用于平滑直流电源中的纹波。
2. 高频去耦：消除高频噪声，保护敏感电路。
3. 信号耦合：在放大器级之间传递信号而不传递直流偏置。
4. 能量存储：为短时间内的高功率需求提供能量储备。
5. 消除电磁干扰 (EMI)：在射频电路中抑制干扰信号。
C0805C104K4PAC, GRM188R60J105KA12D, Kemet C0805X104K2RACTU
