C0805X102K2RAC3181 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料类型。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有良好的温度稳定性和高容量密度。
其主要功能是为电路提供旁路、耦合、滤波或储能等功能。C0805X102K2RAC3181 的外形尺寸为 0805 英制封装,适合广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装:0805
标称容量:1.0μF
电压额定值:25V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
尺寸:2.0mm x 1.25mm
C0805X102K2RAC3181 采用 X7R 介质材料,因此具有较高的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
其标称容量为 1.0μF,适用于多种高频和低频应用。由于其小型化设计和高可靠性,这种电容器非常适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
此外,其低 ESR 特性使其特别适用于电源去耦、音频信号耦合和开关电源输出滤波等场景。
C0805X102K2RAC3181 常用于以下应用场景:
1. 电源滤波:用于平滑直流电源中的纹波。
2. 高频去耦:消除高频噪声,保护敏感电路。
3. 信号耦合:在放大器级之间传递信号而不传递直流偏置。
4. 能量存储:为短时间内的高功率需求提供能量储备。
5. 消除电磁干扰 (EMI):在射频电路中抑制干扰信号。
C0805C104K4PAC, GRM188R60J105KA12D, Kemet C0805X104K2RACTU