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C0805X102J3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 16:27:50 查看 阅读:7

C0805X102J3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容。它广泛应用于电子电路中,主要用于旁路、去耦、滤波和储能等场景。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。

参数

封装:0805
  标称电容值:10nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤0.6nH
  ESR:≤0.15Ω

特性

C0805X102J3HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能。X7R 介质材料确保其在宽温范围内具有较小的容量变化,适合于要求严格的工业和消费类应用。
  0805 封装提供了较大的端电极面积,从而降低了等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),提高了高频性能。
  此外,该型号符合 RoHS 标准,环保且适用于自动化表面贴装技术 (SMT) 生产线。

应用

该电容器通常用于电源管理模块中的去耦应用,以减少噪声并提高系统的稳定性。
  在音频设备中,它可以作为信号滤波器的一部分,提供清晰的声音质量。
  另外,C0805X102J3HAC7800 还可用于 RF 电路中的匹配网络或谐振电路,满足无线通信的需求。

替代型号

C0805C102K4RACTU
  C0805C102J5GACTU
  GRM188R71C103KA12D

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C0805X102J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-