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C0805X100F1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 10:51:07 查看 阅读:16

C0805X100F1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 封装,具有高可靠性和稳定性。它适用于各种高频和低频电路应用,并提供出色的温度特性和频率特性。该型号属于 X7R 温度特性等级的电容器,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:100pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X100F1HAC7800 是一种表面贴装器件 (SMD),其设计紧凑且适合自动化装配工艺。X7R 材料确保了在温度变化时电容值的变化较小,非常适合用于滤波、耦合、旁路等场景。此外,它的低 ESR 和 ESL 特性使其在高频应用中表现优异。
  这款电容器具有良好的抗机械应力能力,能够在振动或冲击环境中长期稳定运行。同时,它符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络、音频放大器的旁路电容以及其他需要小型化和高性能电容的场合。

替代型号

C0805C100F5TACTU
  C0805X100F1HAT2A
  GRM188R71C102J880AB

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C0805X100F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56762卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-