时间：2025/7/9 9:29:36
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C0805N561J251TD 是一款陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。这种电容器采用 X7R 温度特性材料制造，具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性，适用于广泛的电子电路应用。其封装形式为 0805，适合表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和高密度组装。
该型号的电容器主要用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景，是许多消费类电子产品、工业设备和通信系统中的关键元件。
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t（典型厚度）
电容量：56pF
容差：±5% (J)
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化范围 ±15%)
直流偏压特性：随偏置电压降低电容值
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：0805 表面贴装
端电极材料：锡/铅合金或纯锡
C0805N561J251TD 的主要特点是使用了 X7R 介质材料，使其具备优异的温度稳定性和低阻抗特性。此外，这款电容器还具有以下优点：
1. 小型化设计，适合紧凑型电路板布局。
2. 高可靠性，在各种环境条件下表现出色。
3. 良好的高频性能，能够有效抑制噪声干扰。
4. 支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准。
5. 提供一致的电气性能，适合批量生产。
需要注意的是，由于陶瓷电容器存在直流偏压效应，实际使用时可能需要考虑工作电压对电容量的影响。
C0805N561J251TD 广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视、音响系统等，用于电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：在电机驱动器、逆变器和其他工业设备中用作去耦电容。
3. 通信设备：如路由器、交换机和基站，提供稳定的信号传输和电源管理。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统和传感器模块，满足严格的环境要求。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备等，确保高精度的信号处理能力。
C0805X5R1C561J250AB
C0805C56P0GACTU
C0805C56P0GACD
