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C0805J272K5RAC7800 发布时间 时间:2025/5/16 14:44:49 查看 阅读:7

C0805J272K5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格的表面贴装器件。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他供应商生产,主要用于滤波、耦合、去耦等应用场景。此电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:NP0(C0G)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805J272K5RAC7800 使用 NP0(C0G)介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其容量随温度的变化非常小,在整个工作温度范围内保持稳定的性能。
  该型号还具备出色的频率响应能力,适合高频电路应用。由于其表面贴装设计,安装方便,能够适应自动化生产线的需求。
  此外,该电容器符合 RoHS 标准,环保且无铅,可广泛应用于需要高性能和高稳定性的场景。

应用

C0805J272K5RAC7800 通常用于以下领域:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的噪声和干扰。
  2. 耦合与解耦:在电源输入端减少纹波和波动。
  3. 高频振荡器:提供稳定的电容值以确保准确的频率输出。
  4. 射频模块:用于无线通信设备中的射频前端部分。
  5. 工业控制:为敏感电子元件提供可靠的电气隔离和保护。

替代型号

C0805C272K5RACTU
  C0805X272K5RACTU
  C0805J272K4RACTU

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C0805J272K5RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.67546卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放式,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-