系列：Virtex-E
　　逻辑单元（Logic Cells）：约 27,360
　　等效系统门数：300,000
　　CLB 数量：1,710
　　块 RAM 总容量：396 Kbits
　　块 RAM 数量：44 块 × 9Kbits
　　最大用户 I/O 数量：306
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL, GTLP, HSTL, SSTL 等
　　速度等级：-4
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：456
　　工作电压：2.5V（核心），3.3V/2.5V/1.8V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　配置方式：主从并行、主串行、从串行、Boundary Scan
　　查找表（LUT）数量：约 10,944

XCV300E-4FG456I 的架构设计充分体现了 Virtex-E 系列在性能与灵活性之间的平衡。其可配置逻辑块（CLB）由多个切片（Slice）组成，每个切片包含两个 4 输入查找表（LUT）和触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。这种结构使得用户能够在单个 CLB 内完成复杂的布尔运算或状态机设计，同时通过快速进位链优化加法器、计数器等算术电路的性能。
　　该器件集成了 44 个独立的块 RAM 模块，每个容量为 9Kbits，总计 396Kbits 片上存储资源。这些双端口 RAM 可配置为单端口或双端口模式，支持同步或异步读写操作，广泛应用于数据缓存、FIFO、帧缓冲器和查找表存储等场景。此外，块 RAM 支持字节写使能和奇偶校验功能，增强了数据完整性与系统可靠性。
　　时钟管理单元（CMU）是 XCV300E 的关键特性之一，包含数字延迟锁相环（DLL），可用于时钟去抖、频率合成、相位调整和零延迟缓冲（ZDB）。这一功能对于实现精确的时钟分配、源同步接口（如 SDR SDRAM 控制器）和高速数据采集系统至关重要。DLL 还支持动态相移和锁定检测，便于在运行时进行时钟调节。
　　I/O 单元具备高度灵活性，支持多种电平标准和驱动强度设置，并集成可编程上拉电阻、接收端滞回控制和三态控制功能。部分 I/O 支持 DDR（双倍数据速率）传输模式，可在不提高时钟频率的前提下成倍提升数据吞吐率，适用于高速串行通信接口设计。所有 I/O 均符合热插拔规范，防止在带电插拔过程中损坏芯片或主板。
　　安全方面，XCV300E 支持配置加密和读出保护机制，防止知识产权被非法复制。同时，其边界扫描测试（Boundary Scan）功能符合 IEEE 1149.1 JTAG 标准，可用于 PCB 连接测试、在系统编程和故障诊断，显著提升生产测试效率和产品可维护性。

XCV300E-4FG456I 凭借其高密度逻辑资源、灵活的 I/O 配置和强大的时钟管理能力，被广泛应用于多个高性能领域。在通信基础设施中，它常用于构建多通道协议转换器、ATM 交换机、SONET/SDH 接口卡和无线基站基带处理单元，能够实现实时数据包处理、信道编码解码（如 Turbo 码、Viterbi 解码）以及高速串并转换功能。
　　在图像与视频处理系统中，该 FPGA 可用于实现高分辨率图像采集、实时边缘检测、色彩空间转换、运动估计及压缩编码（如 JPEG 或 MPEG 前端处理）。其内置的块 RAM 能有效支撑帧缓存需求，而并行处理架构则确保了低延迟的图像流水线操作，适用于医疗成像设备、工业视觉检测系统和广播级视频切换器。
　　测试与测量设备也大量采用 XCV300E，例如自动测试设备（ATE）、逻辑分析仪和信号发生器。其可重构特性允许在同一硬件平台上实现多种测试算法，缩短产品开发周期。通过精确的时间控制和高速采样能力，该芯片能够生成或捕获纳秒级精度的数字波形，满足复杂电子系统的验证需求。
　　在军事与航空航天领域，XCV300E 因其工业级温度适应性和高可靠性，被用于雷达信号处理、加密通信模块和飞行控制系统。其支持冗余设计和错误检测机制，有助于构建容错性强的嵌入式系统。此外，在科研仪器、高性能计算加速卡和专用协处理器中也有广泛应用，展现了其作为通用可编程平台的强大适应能力。

XC2V40-5FG456C
　　XC2V40-6FG456C
　　XC2V40-4FGG456C