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C0805F224M5RAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 15:22:55 查看 阅读:7

C0805F224M5RAC7800 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种通用电路设计,尤其是在需要高频滤波、耦合或旁路的应用场景中。
  这款电容器采用了 0805 封装尺寸,适合表面贴装技术 (SMT),并提供稳定的电容值和低等效串联电阻 (ESR),以确保其在复杂电路环境中的性能表现。

参数

封装:0805
  电容值:2.2μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏置特性:适中
  公差:±20%
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  绝缘电阻:高
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C0805F224M5RAC7800 使用 X7R 材料制成,这种材料的特点是在宽温度范围内具有较小的电容变化率,因此适合对温度稳定性要求较高的场合。
  此外,由于其 0805 的小型封装设计,这款电容器非常适合用于高密度印刷电路板 (PCB) 布局。同时,它具备较低的 ESR 和 ESL,可以有效减少信号损耗和干扰。该型号还支持自动化表面贴装工艺,能够提高生产效率并降低装配成本。
  需要注意的是,与所有 MLCC 类型电容器一样,该型号可能存在一定的直流偏置效应,即随着施加的直流电压增加,实际电容值会有所下降。因此,在选择具体应用场景时,需考虑这一因素的影响。

应用

C0805F224M5RAC7800 广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。
  常见用途包括:
  - 电源电路中的去耦和旁路
  - 高频信号的滤波
  - 音频电路中的耦合和隔直
  - 数据通信接口的噪声抑制
  - 射频模块中的匹配网络
  由于其小尺寸和高性能,特别适合于空间有限且需要高频特性的产品设计,例如智能手机、平板电脑、物联网 (IoT) 设备以及可穿戴技术等。

替代型号

C0805C224M6RACZ, GRM21BR61E224ME39L, TAJA225K050R0250

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C0805F224M5RAC7800参数

  • 现有数量5,000现货
  • 价格1 : ¥3.58000剪切带(CT)2,500 : ¥0.98922卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放模式
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-