C0805C829DBGAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,主要用于滤波、耦合和旁路等应用场合。其特点是具有高可靠性和稳定的电气性能,适合在各种消费电子、工业控制及通信设备中使用。
这款电容器采用了X7R温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持良好的容值稳定性。
封装:0805
容量:8.2nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805C829DBGAC7800具备以下显著特点:
1. 高可靠性设计,确保长期使用的稳定性。
2. X7R介质材料提供了优秀的温度稳定性和低阻抗特性。
3. 采用无铅端电极工艺,符合RoHS环保标准。
4. 小型化设计,易于集成到紧凑型电路板上。
5. 优良的自愈性能,有效防止因过压导致的损坏。
6. 支持自动化表面贴装技术(SMT),提升装配效率。
C0805C829DBGAC7800广泛应用于多种电子领域:
1. 滤波电路中用于去除高频噪声,改善信号质量。
2. 在电源电路中作为去耦电容,降低电源波动对负载的影响。
3. 耦合电路中的信号传输,实现不同电路模块间的连接。
4. 音频设备中的旁路电容,减少干扰以提高音质。
5. 工业控制设备中的时序控制和振荡电路组件。
6. 通信设备中的射频电路匹配和滤波元件。
C0805C829K4RACTU
C0805C829M4GACTU
GRM188R71E822KA73D