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C0805C681K8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 4:04:04 查看 阅读:6

C0805C681K8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于0805封装尺寸的电容器,适用于高频滤波、去耦以及信号耦合等场景。它具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和小体积的特点,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:68pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏压特性:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C681K8HAC7800 使用C0G(也称NP0)介质材料,具备出色的频率稳定性和温度稳定性,在整个工作温度范围内,其容量变化小于±30ppm/℃。此外,由于其设计结构紧凑,能够在高频条件下提供稳定的性能表现。
  这款电容器还支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产流程,同时提高了电路板空间利用率。
  其高耐压能力与小容量组合,使其非常适合用作射频电路中的匹配网络或滤波器组件。

应用

C0805C681K8HAC7800 主要应用于需要高稳定性和低损耗的场合,例如无线通信模块、射频前端电路、晶体振荡器旁路、高频滤波器、数据转换器供电去耦以及音频放大器中的耦合与旁路等。此外,该电容器还可用于精密模拟电路中以减少噪声干扰。

替代型号

C0805C681K5RACTU
  C0805C681K4RACTU
  GRM155C80J68K7R0#

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C0805C681K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-