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C0805C621F3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 7:14:08 查看 阅读:4

C0805C621F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装。该电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等功能。
  该型号的电容器采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,适用于需要一定容值变化范围的场景。

参数

封装:0805
  容量:62pF
  额定电压:50V
  公差:±1pF
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805C621F3HAC7800 的主要特点是其小型化设计与稳定的电气性能。
  1. 小型化设计:采用 0805 封装,适合高密度电路板布局。
  2. 高可靠性:使用高质量陶瓷介质,提供长期稳定的性能。
  3. 温度稳定性:X7R 材料确保电容器在宽温度范围内具有较小的容量变化。
  4. 紧凑性:相比传统的铝电解电容器,这种 MLCC 提供更小的体积和更高的性能表现。
  5. 应用灵活:支持多种应用场景,包括电源滤波、高频信号处理等。

应用

该型号电容器通常用于以下领域:
  1. 滤波:用于去除电路中的噪声或干扰信号。
  2. 去耦:为芯片和其他元件提供稳定的局部电源电压。
  3. 耦合:实现不同电路级之间的信号传输,同时隔离直流成分。
  4. 振荡电路:作为振荡器的一部分,提供频率稳定性。
  5. 高频电路:适用于射频 (RF) 和其他高频应用中的信号调节。

替代型号

C0805C621K4RACTU
  C0805C621J3HACTU
  C0805C621F5HACTU

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C0805C621F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.32672卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-