时间：2025/7/1 7:20:40
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C0805C620M5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器适用于各种高频滤波、耦合和旁路应用，具有低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，非常适合需要稳定性能的电路设计。
该型号中的 'C' 表示其为 MLCC 类型，'0805' 指的是封装尺寸（约 2.0mm x 1.25mm），'C620M' 表示容量为 62pF，容差为 ±20%（M 表示容差等级）。'5H' 表示温度特性代码（通常为 C0G 或 NP0 类型，表示温度系数极低），后续字母和数字则代表批次或生产厂商内部标识。
容量：62pF
容差：±20%
额定电压：50V
封装：0805
温度特性：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：小于等于 1.2mm
介质材料：陶瓷
C0805C620M5HAC7800 的主要特性在于其高稳定性、低温度漂移以及优异的频率响应能力。它采用 C0G/NP0 介质，具有几乎为零的温度系数，确保在宽温度范围内提供稳定的电容值。此外，该电容器的结构设计使其具备较低的 ESR 和 ESL，能够有效抑制高频噪声，同时支持快速充放电过程。
由于其小尺寸和高可靠性，这款电容器非常适合用于射频 (RF) 电路、振荡器、滤波器以及其他对稳定性要求较高的场景。此外，它的表面贴装形式便于自动化生产和大规模制造，降低了装配成本。
C0805C620M5HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。具体应用场景包括：
1. 高频滤波：去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与解耦：用于放大器输入输出端的信号隔离。
3. 振荡回路：在晶体振荡器或其他振荡电路中提供精确的谐振功能。
4. 射频模块：如蓝牙、Wi-Fi 等无线通信设备中的匹配网络。
5. 工业级仪器仪表：保障测量精度不受环境温度变化影响。
C0805C62J5GACTU9
C0805C62K5GACTU9
C0805C62J5HACTU9
