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C0805C563K3RAC7800 发布时间 时间:2025/6/3 9:08:25 查看 阅读:5

C0805C563K3RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的电容器。该型号由知名厂商生产,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。
  这款电容器采用陶瓷介质材料,具有高稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。其规格符合行业标准,适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程。

参数

封装/外壳:0805
  容值:0.56μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:0.3nH
  ESR:0.05Ω

特性

C0805C563K3RAC7800 使用 X7R 介质材料,这种介质的特点是具有较高的稳定性,尤其是在温度变化和直流偏置条件下仍能保持较好的电容值。
  它的 0805 封装尺寸适中,适用于需要平衡性能与空间的应用场景。由于采用了表面贴装设计,能够有效减少寄生电感的影响,从而提高高频性能。
  此外,这款电容器在潮湿环境下表现出良好的耐受性,并且符合 RoHS 标准,确保环境友好性。

应用

这款电容器常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。具体应用包括电源电路中的滤波、音频电路中的耦合与去耦、微处理器和 FPGA 的旁路电容等。
  在实际设计中,它特别适合用作电源线上的去耦电容,以降低噪声干扰并提高系统的稳定性。
  同时,由于其稳定的电气性能,也可以在射频和无线通信领域中作为匹配网络的一部分。

替代型号

C0805C563K4RACTU
  C0805C563K4PACTU
  GRM21BR60J563M01D

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C0805C563K3RAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 电容0.056 uF
  • 容差10 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF56 nF
  • Capacitance - pF56000 pF
  • 2
  • 尺寸1.2 mm W x 2 mm L x 0.9 mm H
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 系列C0805C
  • 工厂包装数量4000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC25 Volts