时间：2025/7/4 6:35:46
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C0805C563J4RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号广泛应用于需要高频滤波、去耦、信号耦合或噪声抑制的电路中，适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该电容器采用了X7R温度特性的陶瓷介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电容值稳定性。
封装：0805
标称电容值：5.6nF
容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR(等效串联电阻)：低
DF(损耗因子)：低
C0805C563J4RAC7800 具有优良的电气性能和机械强度，其采用的 X7R 介质材料确保了在温度变化时电容值的较小漂移。此外，这款电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因子（DF），从而减少了能量损耗并提升了整体效率。
0805 封装使得该电容器易于安装，并且能够适应自动化的表面贴装工艺。由于其体积小、重量轻，非常适合用于对空间要求严格的现代电子设计。
这种电容器可以应用于多种场景，例如电源电路中的去耦和旁路作用，以减少电源噪声和纹波；在射频电路中用作信号耦合或阻抗匹配；在音频电路中实现滤波功能，以提高音质表现；还可以在数据传输线路中起到抗干扰的作用，保证信号完整性。
其典型应用场景包括但不限于智能手机、平板电脑、网络路由器、无线通信模块以及各类嵌入式系统等。
C0805C563K4RACTU
C0805C563J4RACTU
C0805C563K4RAC7800
